雷军谈“芯”路历程：十年500亿元豪赌SoC，玄戒O1量产背后，手机巨头上演“烧钱马拉松”

本报（chinatimes.net.cn）记者卢晓 北京报道

从一个新手到另一个新手，已经创业15年的小米近年来一直热衷于进入新领域。

5月22日晚间，小米自主研发设计的3nm手机SoC芯片玄戒O1终于对外揭开面纱，与之同时亮相的还有晒了配置却留下价格悬念的小米YU7。如果说价格悬念是小米这个汽车新人玩的一手好商战，初出茅庐的玄戒O1获得的300万跑分，则意味着它正和同是3nm工艺的苹果A18 Pro、高通骁龙8 Gen 4等行业重量级芯片对齐。

跨界无疑意味着新机会，也意味着一场草根新人逆袭的“爽剧”可能上演。但外界对“爽剧”的期待，就在于现实中它往往不会出现。在米粉们因为小米跨入一个个新风口而欢呼的同时，一直站在聚光灯下的小米和它的创始人雷军也正在学习接受来自外界对于跨界新手的严格审视。就像雷军当天所强调的，“大家千万不要指望一上来我们就吊打、碾压苹果，这不可能，因为整个SoC特别特别复杂，面特别多，一点点超越都很难。”

玄戒背后的身影

小米成为继苹果、华为、三星后，全球第四家拥有自己SoC芯片的手机厂商，但玄戒O1身后，有众多行业大咖身影显现。

据雷军介绍，玄戒O1的CPU采用“2+4+2+2”的十核四丛集架构，其中，双超大核采用的是ARM最新一代的X925，跟上一代比增加36%的性能。此外，据记者了解，玄戒O1本身并没有集成通讯模块，而是外挂联发科的5G基带来实现这一功能。

ARM和联发科这两家半导体行业巨头在设计环节的参与，让外界对小米玄戒O1芯片的自研程度打了个问号。

不过通信高级工程师袁博对《华夏时报》记者表示，包括高通在内，所有智能手机芯片企业的初期产品均是采用公版架构，目前联发科的SoC也是采用公版架构，“采用公版架构一方面可以基于成熟的芯片架构快速实现产品化，另一方面也是为了做好技术积累，为后续基于自研架构进一步提升芯片能力打下基础。”

而对于外挂基带芯片，袁博认为，这是目前小米SoC的阶段性选择，与苹果类似，作为消费电子起家的企业，小米在通信基带领域的技术积累尚浅，初期采用联发科外挂基带是务实之举。据记者了解，目前基带技术专利集中在高通、联发科、紫光展锐和华为等企业手中，高专利壁垒成为新手难以绕过的困局。一个有代表性的例子是，苹果的手机SoC芯片也长期采用外挂高通5G基带的方案。

但走现实主义路线的外挂方案也存在短板。袁博告诉本报记者，外挂基带需额外协调SoC与基带间的功耗、信号稳定性，复杂通信场景可能出现瞬时的不稳定，“小米需要加强系统级的优化，强化与联发科的联合调校，优化天线设计，并采用软件弥补硬件方面的不足。从长期来看，参考苹果的演进路径，小米需要持续投入通信算法优化，直至具备集成基带能力。”

需要提及的是，全球芯片代工巨头台积电也出现在玄戒O1身后。5月20日，雷军还在社交平台宣布，玄戒O1已开始大规模量产。

对于小米为何能获得台积电代工，有业内人士在跟本报记者交流时表示，美国对台积电代工的出口管制并非以制程工艺为标准，按照其规定，台积电可以代工的芯片标准为单颗芯片晶体管数不超过300亿个，以及不采用高带宽存储器（HBM）或涉及AI计算等场景。

而从雷军当天披露的参数来看，玄戒O1“将190亿超大规模晶体管汇集在只有109mm²的芯片面积上，相当于一个指甲盖的大小。”它对标的苹果A18Pro所集成的晶体管数则是200亿个。此外，上述人士还表示，小米不在美方制裁清单上，也是其可以获得台积电代工的重要原因。

知名半导体产业研究机构InSemi Research 首席分析师徐可也对本报记者表示，小米选择做3nm芯片并让台积电代工和紫光展锐等国内其他Fabless厂商在台积电流片没有本质区别，他认为，除了由于台积电2nm工艺制程走的是GAA路线，会因为出口管制受到一定影响外，还源于相对AI芯片，手机芯片属于消费类，受限较小。

马拉松烧钱大战

除去技术，成本也是小米玄戒O1这个集成更多电子元器件的大芯片选择目前方案的重要原因。

雷军在5月22日晚间宣布，自2021年大芯片战略重启，小米已经花了135亿元，现在芯片团队超过了2500人，今年在芯片方面的研发预算超过60亿元。他同时表示，小米做好了长期持续投入的准备，“我跟团队承诺，我们至少做十年，至少投入500亿以上。”

长周期和高投入的马拉松烧钱大战已经让大芯片行业倒下了不少先驱。

一个同样来自手机行业的前车之鉴是，2023年5月，OPPO宣布旗下芯片设计公司哲库解散。有报道援引哲库内部员工消息称，哲库在解散前已完成4nm工艺SoC的首次流片，但后续至少需要2-3次迭代才能量产，而单次流片成本高达2000万美元，此外让OPPO选择放弃大芯片业务的另一个原因是当时行业已经向3nm工艺迈进。

雷军在5月22日当天谈到芯片行业也表示，过去十几年的竞争，在大芯片领域里可能死掉了上百家公司，今天能做先进制程旗舰SoC的全球就只有三家了，所以对小米这样的后来者来说，这件事难于登天，“而且也远不是O1出来了，这件事就结束了，这只意味着刚刚开始。”

小米的芯片之路也不是一帆风顺。公开资料显示，小米2014年便成立松果电子，2017年其首款28nm工艺的SoC芯片澎湃S1面市，但因为功耗、发热等问题未能达到市场预期而逐渐被搁置，随后小米转型做了一系列小芯片，2021年初小米重启大芯片项目。“小米一直有颗‘芯片梦’，如果想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是小米必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”雷军当天这样说。

而在玄戒O1面世后，如何让它顺利磨合快速上量，是小米当前面临的硬仗之一。

这同样是源于一笔经济账。雷军当天表示，“大芯片生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就贬值了。如果没有足够的装机量，再好的芯片，也是赔钱买卖。所以对于旗舰SoC来说，你必须要有能力在一两年之内，至少卖到上千万台的规模才能生存。”他举例称，做3nm级别的大芯片，每代投资大约10亿美元，如果能卖100万台，平摊下来每片芯片研发成本就高达1000美元。

目前玄戒O1已经应用在小米新发布的15S Pro版本手机和小米平板7 Ultra上。而仅从手机终端来看，上千万台规模对于小米并不成问题。据IDC数据，小米智能手机去年出货约1.68亿部，位居全球第三。但由此引发的一个新问题是，玄戒O1在小米内部逐步进行的替换，是否会影响到它与联发科和高通这两家重要供应商间的关系。据Omdia公布的监测报告，去年小米智能手机采用的SoC芯片中联发科占据63%，高通占据35%，紫光展锐供应剩下2%的份额。

徐可对本报记者分析认为，小米手机的自研芯片会用在自己的部分高端机上，但玄戒想要做到完全替代其他第三方芯片并不可能，袁博也认为，在高端产品上，小米会逐步使用自研的SoC替换，最终形成两条腿走路的策略，但是在中低端产品，目前小米没有匹配的SoC使用，高通和联发科依然是主要的合作对象。

5月23日，小米在港股收于53港元，跌0.38%，总市值接近1.4万亿港元。

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰